Artículo Materias > Ingeniería Universidad Internacional Iberoamericana México > Investigación > Artículos y libros Abierto Español El uso de materiales plásticos se ha incrementado enormemente en estos últimos años. Actualmente hay una gran cantidad de compañías industriales y domésticas que manufacturan sus productos usando el proceso de soldadura de termoplásticos con la tecnología de soldadura por alta frecuencia (HF). Pero al inicializar sus procesos para manufacturar productos, realizan los ajustes con el método de "prueba y error " hasta obtener los parámetros óptimos con los que se operarán los equipos de manufactura. Esto conlleva una serie de gastos que impactan el costo, calidad del producto y daño al medio ambiente por el desperdicio de productos descartados. La producción mediante procesos de soldadura de termoplásticos usando el sistema por alta frecuencia (HF), es parte integral de la mayoría de los principales procesos de manufactura. El propósito de la metodología es proponer el desarrollo de procesos óptimos de soldadura de materiales termoplásticos (EVA y EVA / EVOH) utilizando el sistema de soldadura de alta frecuencia (HF), aportando un beneficio de reducir o eliminar la pérdida de tiempo, recursos, desperdicios de materiales, gastos innecesarios, obstáculos y errores, llegando a la meta del proceso. Los resultados para la respuesta muestran que la variable de presión tiene un Cpk de 1.67, (equivalente a un proceso de 5 Sigma). En adición, la metodología permite obtener los parámetros operacionales del proceso de soldadura termoplástica en control, confiable y predecible. Permite tener un proceso que pueda producir productos de calidad para seguir siendo competitivos en un mercado global en crecimiento. metadata Ruiz Santiago, Kelvin y Uc-Rios, Carlos mail SIN ESPECIFICAR, carlos.uc@unini.edu.mx (2020) Metodología para desarrollar procesos óptimos de soldadura de materiales termoplásticos (EVA Y EVA/EVOH) usando el sistema de soldaduras de alta frecuencia (HF). Project, Design and Management, 2 (1). pp. 27-50. ISSN 26831597